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微软计划自行设计Xbox芯片

发布时间:2019-04-11 02:59:23 编辑:笔名

MS计划亲自设计Xbox 2芯片,而不是向过去那样由硬件厂商生产星力摇钱树游戏

可能在2005年上市的微软的下一代游戏主机Xbox Next所需芯片将不再直接由芯片制造商设计,微软计划接手芯片的设计工作昆明镀锌槽钢
,并向芯片厂取得知识产权授权,再交由晶圆代工厂制造。

此举显示微软将涉足IC设计业务,致力于将游戏主机予以化,解决破解问题,未来可能进一步扩大芯片种类。

为及早完成Xbox Next,微软向ATI Techonlogy取得绘图芯片技术,处理器技术来自IBM,芯片组则获硅统授权。微软将与这3家公司合作,生产一组标准芯片五趾袜供应